箱体采用压铸铝材质，更轻、更薄、更省空间。外观更精致
集成三合一封装技术
采用集成三合一封装形式，突破传统LED显示封装极限，实现更高像素密度。
采用常温固晶、铝线超声波焊线，无高温回流焊，有效避免热损伤，可靠性非常高
抗压防撞、稳定性更高、视角宽广、节能
可靠地结构设计
采用**滑轮式安装结构，分散热膨胀引起的结构形变，减少热膨胀引起的灯珠挤压损坏
强势防护
采用集成封装技术，发光模组整体防护，正面防护等级搭ip54，防水，防潮，防尘，防静电，防氧化，
集成面板表面无缝隙，可直接擦拭，易清洁维护，降低维护难度。
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