COB封装技术，早在2010年前后开始进入LED显示屏领域，此前只在照明领域广泛应用。COB显示屏与传统表贴技术的显示屏比较起来，拥有高可靠性、成本低、易于实现小间距、大视角发光、耐磨耐冲击、易清洗、散热能力强等诸多优点。
COB封装LED显示屏技术优点
COB的理论优势：
1、设计研发：没有了单个灯体的直径，理论上可以做到更加微小;
2、技术工艺：减少支架成本和简化制造工艺，降低芯片热阻，实现高密度封装;
3、工程安装：从应用端看，COB LED显示模块可以为显示屏应用方的厂家提供更加简便、快捷的安装效率。
4、产品特性上：
**轻薄：可根据客户的实际需求，采用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量少降低到原来传统产品的1/3，可为客户显著降低结构、运输和工程成本。
防撞抗压：COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨。
大视角：视角大于175度，接近180度，而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果。
散热能力强：COB产品是把灯封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求，加上沉金工艺，几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯，大大延长了LED显示屏的寿命。
耐磨、易清洁：表面光滑而坚硬，耐撞耐磨;没有面罩，有灰尘用水或布即可清洁。
全天候优良特性：采用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果**;满足全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。
COB封装完全摒弃了SMD的支架或基板，直接将发光芯片封装在PCB板上，没有在外的焊脚，所有器件均由抗静电的胶体包裹，不受外界环境的影响，从而较大地提高了整个显示屏结构的密封性，具有防潮,防水,防静电，防磕碰特性。COB的失效率控制在10个PPM以内，由于表面光滑无元件，日常清洁维护可直接用湿布擦除表面污渍，所以后期不需要维修！
封装定位于“未来显示技术”，真正的黑科技高端显示产品，不仅具备**高防护性、可靠性等优势，（防水、防潮、防尘、防震、防撞）无缝、前维、臻薄，免维护的产品性能不仅具有颠覆性的技术优势，而且还拥有很多差异化的特性。因此COB集成封装技术发展具有强大的生命力，潮流性和相对持久的稳定性，必定会成未来显示的潮流。
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