LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装，广泛应用于各个相关的领域，经过四十多年的发展，已形成一系列的主流产品形式。芯片集成模块目前属于个性化封装，主要为一些个案性的应用产品而设计和生产，尚未形成主流产品形式。
传统的LED做法由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。
COB封装显示产品较之表贴封装显示产品有着先天的“非颗粒显示”优势，对传统的LED显示产品来讲，实现了从“点”光源向“面”光源的转换，画面的均匀性、可视角度、人眼观感都更为出色。
COB封装技术，在晶片裂片之后的封装过程中，LED晶体一次性成为小的CELL显示单元，不在需要后期二次“表贴”焊接。这种工程流程，通过减少一次高精细度和高温环境操作，大程度**了LED晶体的电器和半导体结构稳定性，可以使得显示屏的坏灯率下降一个数量级以上。
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