产品特色COB介绍
COB（chip-on-board）即板上芯片封装，它是奥蕾达科技基于点胶的固晶的平面技术+SMD的点胶技术而研制出来的一种新产品COB全彩，该产品工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。该过程较之点阵模块全彩及SMD全彩较为简化，因此便于量产化。
传统的LED做法由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。
COB显示屏产品优点：
1、产品正面无灯珠颗粒、无外露焊盘，光滑平整，防尘、防潮、防水、防静电；
2、显示面可随意触碰，支持互动触摸，灰尘、油污可以随时使用抹布擦拭，清洁维护便捷；
3、采用**高硬度环氧封装，抗震、耐压、防磕、防撞，正面防撞能力＞10kg/cm ；
4、大于175度的**宽视角， 亮度、颜色任何角度都保持一致，无死角视觉体验；
5、无SMT工艺，灯珠无虚焊隐患，IC级品质封装，坏点率＜6 PPM；
6、 通过高低温储存、高低温冲击、PCT（高压加速试验）一系列苛刻的环境实验，品质质量好。
COB封装技术，在晶片裂片之后的封装过程中，LED晶体一次性成为小的CELL显示单元，不在需要后期二次“表贴”焊接。这种工程流程，通过减少一次高精细度和高温环境操作，大程度**了LED晶体的电器和半导体结构稳定性，可以使得显示屏的坏灯率下降一个数量级以上。
http://sdtk920808.cn.b2b168.com
