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COB显示屏工艺特点
COB显示屏工艺特点造就它的不平凡,它不用高温度焊接,像常规的LED显示屏基本都是SMD贴片工艺,要经过高温炉焊接,对LED灯,发光芯片伤害非常大。
1、采用**线直接在 PCB上进行 LED Bonding作业,双球超声波焊接,焊点原子级结合;
2、技术,在真空环境下实现 LED芯片和整个 Bonding区域的封装,高性能环氧
封装保护;
3、LED芯片 Bonding后,无回流焊接工艺,可避免高温回流而造成的损伤(回流过程释放内应力,破坏封装胶体分子链 ,造成 LED失效),可靠性显著提升。
COB封装的特点就是,LED封装之后,不再需要传统“表贴”过程。由于省略了一步高温高精度工艺,从而带来了整个工程系统可靠性的增强。
COB技术是一门新兴的LED封装技术,和传统的SMD表贴式封装不同,它是将发光芯片集成在PCB板中,而非一颗颗焊接于PCB。 COB显示屏则是采用COB技术制作出来的显示屏模组组成的LED显示屏称之为COB显示屏。COB显示屏是LED显示屏的其中一种,COB显示屏由于它封装方式的特性具有其以下特点:生产产量批量化、显示间距细小化、具有良好的发光性、并且具有良好的防撞击防水的特性。COB显示屏与传统表贴技术的显示屏比较起来,拥有高可靠性、成本低、易于实现小间距、大视角发光、耐磨耐冲击、易清洗、散热能力强等诸多优点。
除了技术的优势,在成本方面,COB LED屏会比传统标贴LED屏,在材料方面节省30%的费用,这个在以后技术稳定的情况下,COB LED屏会有赶**传统的趋势。
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主要经营公司产品种类齐全,公司目前产品主要分为LED传统显示屏和LED节能显示屏两大系列。前者涵盖了LED户内外全彩屏、LED广告屏、LED舞台屏、LED车载屏、LED气象屏,LED计量称重屏系统,以及LED排队叫号系统屏等金融系统产品;后者是新一代高亮度、低能耗、绿色节能环保型产品。。
单位注册资金单位注册资金人民币 100 - 250 万元。
本公司主营LED显示屏,室内LED显示屏,室外LED显示屏,以“让顾客放心是我们永恒的目标,不断进取是公司生存和发展之本”为企业的质量方针,本着追求高品位,服务于社会的质量理念,欢迎来电咨询价格、洽谈合作!