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NTSC广播级色域,色温智能可调
采用RGB三基色成像技术,色域**广,色彩更丰富,达到广播级标准。
支持色温从3000k-10000k调节,色域广,满足不同显示应用领域对色温的需求
集成三合一封装技术
采用集成三合一封装形式,突破传统LED显示封装极限,实现更高像素密度。
采用常温固晶、铝线超声波焊线,无高温回流焊,有效避免热损伤,可靠性非常高
抗压防撞、稳定性更高、视角宽广、节能
逐点一致化校正和现场校正
**逐点一致化校正,该技术能对每颗LED进行色度和亮度校正,实现整屏色彩、亮度均匀性。
真正实现无缝拼接,任意尺寸无限拼接, DLP、LCD拼接屏理想替代产品。