菏泽P3会议屏厂家 电子显示屏

箱体采用压铸铝材质，更轻、更薄、更省空间。外观更精致

应用逐点一致校正技术，确保显示屏色彩、亮度均匀性及一致性。

集成三合一封装技术
采用集成三合一封装形式，突破传统LED显示封装极限，实现更高像素密度。
采用常温固晶、铝线超声波焊线，无高温回流焊，有效避免热损伤，可靠性非常高
抗压防撞、稳定性更高、视角宽广、节能

特的散热设计
采用特的发光面板与拼接结构一体化设计，热传导效率更高，散热更快。