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COB技术是一门新兴的LED封装技术,和传统的SMD表贴式封装不同,它是将发光芯片集成在PCB板中,而非一颗颗焊接于PCB。 COB有效提升了LED显示屏的发光光色,降低风险,降低成本。
COB显示屏工艺特点
COB显示屏工艺特点造就它的不平凡,它不用高温度焊接,像常规的LED显示屏基本都是SMD贴片工艺,要经过高温炉焊接,对LED灯,发光芯片伤害非常大。
1、采用**线直接在 PCB上进行 LED Bonding作业,双球超声波焊接,焊点原子级结合;
2、技术,在真空环境下实现 LED芯片和整个 Bonding区域的封装,高性能环氧
封装保护;
3、LED芯片 Bonding后,无回流焊接工艺,可避免高温回流而造成的损伤(回流过程释放内应力,破坏封装胶体分子链 ,造成 LED失效),可靠性显著提升。
传统的LED做法由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法,不但耗工费时,而且成本较高。
COB显示屏产品优点:
1、产品正面无灯珠颗粒、无外露焊盘,光滑平整,防尘、防潮、防水、防静电;
2、显示面可随意触碰,支持互动触摸,灰尘、油污可以随时使用抹布擦拭,清洁维护便捷;
3、采用**高硬度环氧封装,抗震、耐压、防磕、防撞,正面防撞能力>10kg/cm ;
4、大于175度的**宽视角, 亮度、颜色任何角度都保持一致,无死角视觉体验;
5、无SMT工艺,灯珠无虚焊隐患,IC级品质封装,坏点率<6 PPM;
6、 通过高低温储存、高低温冲击、PCT(高压加速试验)一系列苛刻的环境实验,品质质量好。
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主要经营公司产品种类齐全,公司目前产品主要分为LED传统显示屏和LED节能显示屏两大系列。前者涵盖了LED户内外全彩屏、LED广告屏、LED舞台屏、LED车载屏、LED气象屏,LED计量称重屏系统,以及LED排队叫号系统屏等金融系统产品;后者是新一代高亮度、低能耗、绿色节能环保型产品。。
单位注册资金单位注册资金人民币 100 - 250 万元。
本公司主营LED显示屏,室内LED显示屏,室外LED显示屏,以“让顾客放心是我们永恒的目标,不断进取是公司生存和发展之本”为企业的质量方针,本着追求高品位,服务于社会的质量理念,欢迎来电咨询价格、洽谈合作!