集成三合一封装技术
采用集成三合一封装形式，突破传统LED显示封装极限，实现更高像素密度。
采用常温固晶、铝线超声波焊线，无高温回流焊，有效避免热损伤，可靠性非常高
抗压防撞、稳定性更高、视角宽广、节能
NTSC广播级色域，色温智能可调
采用RGB三基色成像技术，色域**广，色彩更丰富，达到广播级标准。
支持色温从3000k-10000k调节，色域广，满足不同显示应用领域对色温的需求
水平及垂直方向175度**宽视角，各个角度都能观看到显示效
采用三合一COB集成封装，无高温回流焊，天生健康，可靠性更高。
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