外观精美
采用自主设计拼接结构，重量轻，外形精美。
模块化设计：整屏采用面板积木式拼接而成，组合拼接灵活，方便拆卸及搬运
集成三合一封装技术
采用集成三合一封装形式，突破传统LED显示封装极限，实现更高像素密度。
采用常温固晶、铝线超声波焊线，无高温回流焊，有效避免热损伤，可靠性非常高
抗压防撞、稳定性更高、视角宽广、节能
逐点一致化校正和现场校正
**逐点一致化校正，该技术能对每颗LED进行色度和亮度校正，实现整屏色彩、亮度均匀性。
箱体采用压铸铝材质，更轻、更薄、更省空间。外观更精致
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