COB技术是一门新兴的LED封装技术，和传统的SMD表贴式封装不同，它是将发光芯片集成在PCB板中，而非一颗颗焊接于PCB。 COB显示屏则是采用COB技术制作出来的显示屏模组组成的LED显示屏称之为COB显示屏。COB显示屏是LED显示屏的其中一种，COB显示屏由于它封装方式的特性具有其以下特点：生产产量批量化、显示间距细小化、具有良好的发光性、并且具有良好的防撞击防水的特性。COB显示屏与传统表贴技术的显示屏比较起来，拥有高可靠性、成本低、易于实现小间距、大视角发光、耐磨耐冲击、易清洗、散热能力强等诸多优点。
封装定位于“未来显示技术”，真正的黑科技显示产品，不仅具备**高防护性、可靠性等优势，（防水、防潮、防尘、防震、防撞）无缝、前维、臻薄，免维护的产品性能不仅具有颠覆性的技术优势，而且还拥有很多差异化的特性。因此COB集成封装技术发展具有强大的生命力，潮流性和相对持久的稳定性，必定会成未来显示的潮流。
COB显示屏工艺特点
COB显示屏工艺特点造就它的不平凡，它不用高温度焊接，像常规的LED显示屏基本都是SMD贴片工艺，要经过高温炉焊接，对LED灯，发光芯片伤害非常大。
1、采用**线直接在 PCB上进行 LED Bonding作业，双球超声波焊接，焊点原子级结合；
2、**技术，在真空环境下实现 LED芯片和整个 Bonding区域的封装，高性能环氧
封装保护；
3、LED芯片 Bonding后，无回流焊接工艺，可避免高温回流而造成的损伤（回流过程释放内应力，破坏封装胶体分子链 ，造成 LED失效），可靠性显著提升。
LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装，广泛应用于各个相关的领域，经过四十多年的发展，已形成一系列的主流产品形式。芯片集成模块目前属于个性化封装，主要为一些个案性的应用产品而设计和生产，尚未形成主流产品形式。
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