产品描述


集成三合一封装技术
采用集成三合一封装形式，突破传统LED显示封装极限，实现更高像素密度。
采用常温固晶、铝线超声波焊线，无高温回流焊，有效避免热损伤，可靠性非常高
抗压防撞、稳定性更高、视角宽广、节能
临沂室内会议屏
水平及垂直方向175度**宽视角，各个角度都能观看到高品质显示效
临沂室内会议屏
应用逐点一致校正技术，确保显示屏色彩、亮度均匀性及一致性。
临沂室内会议屏
真正实现无缝拼接，任意尺寸无限拼接， DLP、LCD拼接屏理想替代产品。
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