COB封装完全摒弃了SMD的支架或基板，直接将发光芯片封装在PCB板上，没有在外的焊脚，所有器件均由抗静电的胶体包裹，不受外界环境的影响，从而较大地提高了整个显示屏结构的密封性，具有防潮,防水,防静电，防磕碰特性。COB的失效率控制在10个PPM以内，由于表面光滑无元件，日常清洁维护可直接用湿布擦除表面污渍，所以后期不需要维修！
COB封装技术，在晶片裂片之后的封装过程中，LED晶体一次性成为小的CELL显示单元，不在需要后期二次“表贴”焊接。这种工程流程，通过减少一次高精细度和高温环境操作，大程度**了LED晶体的电器和半导体结构稳定性，可以使得显示屏的坏灯率下降一个数量级以上。
封装定位于“未来显示技术”，真正的黑科技显示产品，不仅具备**高防护性、可靠性等优势，（防水、防潮、防尘、防震、防撞）无缝、前维、臻薄，免维护的产品性能不仅具有颠覆性的技术优势，而且还拥有很多差异化的特性。因此COB集成封装技术发展具有强大的生命力，潮流性和相对持久的稳定性，必定会成未来显示的潮流。
COB技术是一门新兴的LED封装技术，和传统的SMD表贴式封装不同，它是将发光芯片集成在PCB板中，而非一颗颗焊接于PCB。 COB有效提升了LED显示屏的发光光色，降低风险，降低成本。
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