LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装，广泛应用于各个相关的领域，经过四十多年的发展，已形成一系列的主流产品形式。芯片集成模块目前属于个性化封装，主要为一些个案性的应用产品而设计和生产，尚未形成主流产品形式。
COB技术是一门新兴的LED封装技术，和传统的SMD表贴式封装不同，它是将发光芯片集成在PCB板中，而非一颗颗焊接于PCB。 COB显示屏则是采用COB技术制作出来的显示屏模组组成的LED显示屏称之为COB显示屏。COB显示屏是LED显示屏的其中一种，COB显示屏由于它封装方式的*特性具有其以下特点：生产产量批量化、显示间距细小化、具有良好的发光性、并且具有良好的防撞击防水的特性。COB显示屏与传统表贴技术的显示屏比较起来，拥有高可靠性、成本低、易于实现小间距、大视角发光、耐磨耐冲击、易清洗、散热能力强等诸多优点。
产品特色COB介绍
COB（chip-on-board）即板上芯片封装，它是奥蕾达科技基于点胶的固晶的平面技术+SMD精确的点胶技术而研制出来的一种新产品COB全彩，该产品工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。该过程较之点阵模块全彩及SMD全彩较为简化，因此便于量产化。
COB技术更适应“更小”间距产品
传统的LED显示系统多用于室外显示、远距离观看显示，其对可视角度和视觉舒适性的需求并不明显。但是，随着小间距LED应用的普及，室内显示屏系统、近距离观看系统的大量出现，如何提升LED显示屏的观看舒适性成为了一大行业性难题。
对比SMD封装，COB技术下的小间距LED产品，**的是“非颗粒显示”，画质的均匀性、色彩曲线、可视角度效果都有不同程度的提高。在采用PCB cell板内置逐点技术后，COB在晶体和单元效果均匀性上也获得了巨大进步。这些变化结合在一起，使得COB封装成为实现小间距LED“视觉舒适性”和“体验效果提升”的好技术路线。
其次，由于COB技术将大多数器件集成工艺集中在封装阶段、没有表贴回流焊的二次高热伤害、器件高度集成封装，实现更好的耐固密封性。这些特点决定了COB技术的点缺陷率只是传统表贴工艺的十分之一。对于更小间距的LED显示屏，往往意味着单位面积更多的灯珠集成，这也就需要更低的坏点率才能**产品观感的可接受性，而COB技术无疑是目前可以现实这一需求的好方案。
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