COB显示屏特点
1、无缝拼接：COB显示产品在硬件方面采用无缝拼接技术，软件方面自由分割画面、漫游、画中画，显示效果无黑缝。
2、LED面光源（视觉安全无污染）：完全消除了SMD的颗粒感，大大减少了屏幕长时间观看时产生的炫目和刺痛感，在广电行业中应用，消除了摄像机镜头拉伸变换过程中产生的摩尔纹。
3、单元厚度：屏体厚度小于10CM，正面维修，大大节省使用空间。
4、维修成本：COB显示单元完全可修损伤，维修成本低。
5、使用寿命：≥10万小时，是普通显示设备寿命的2倍。
6、亮度：亮度可调范围100～600cd/㎡，发光柔和，可根据周围明暗调节亮度，确保在户内各种亮度环境下，画面仍然保持舒适的显示效果。
8、对比度：3000:1。
9、色域范围：COB显示具有色域校正功能，可将广色域校正到广电标准的NTSC色域。支持色温3000-10000K调节，色域广满足不同显示领域对色域的要求，尤其适合广电行业演播室使用。
10、刷新频率：≥ 1920Hz。
11、散热、光衰：COB产品是把灯封装在PCB板上，所以散热是直接通过PCB板散热，热量很*散发，几乎不会造成光衰减，大大延长了显示屏寿命，同时减少了配套散热成本，如配套空调等。
12、安装安全：COB显示产品防护等级达到IP54，具有防水、防尘、防静电、防氧化等功能。COB采用将发光二极管芯片直接封装在PCB板上，表面使用环氧树脂封装，光滑平整，更耐撞耐磨。
13、大视角：COB封装工艺优化了光学设计可视角度，可视角度增大到了175°以上，理论上观看无死角。
COB技术更适应“更小”间距产品
传统的LED显示系统多用于室外显示、远距离观看显示，其对可视角度和视觉舒适性的需求并不明显。但是，随着小间距LED应用的普及，室内显示屏系统、近距离观看系统的大量出现，如何提升LED显示屏的观看舒适性成为了一大行业性难题。
对比SMD封装，COB技术下的小间距LED产品，**的是“非颗粒显示”，画质的均匀性、色彩曲线、可视角度效果都有不同程度的提高。在采用PCB cell板内置逐点技术后，COB在晶体和单元效果均匀性上也获得了巨大进步。这些变化结合在一起，使得COB封装成为实现小间距LED“视觉舒适性”和“体验效果提升”的好技术路线。
其次，由于COB技术将大多数器件集成工艺集中在封装阶段、没有表贴回流焊的二次高热伤害、器件高度集成封装，实现更好的耐固密封性。这些特点决定了COB技术的点缺陷率只是传统表贴工艺的十分之一。对于更小间距的LED显示屏，往往意味着单位面积更多的灯珠集成，这也就需要更低的坏点率才能**产品观感的可接受性，而COB技术无疑是目前可以现实这一需求的好方案。
LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装，广泛应用于各个相关的领域，经过四十多年的发展，已形成一系列的主流产品形式。芯片集成模块目前属于个性化封装，主要为一些个案性的应用产品而设计和生产，尚未形成主流产品形式。
COB显示屏产品优点：
1、产品正面无灯珠颗粒、无外露焊盘，光滑平整，防尘、防潮、防水、防静电；
2、显示面可随意触碰，支持互动触摸，灰尘、油污可以随时使用抹布擦拭，清洁维护便捷；
3、采用**高硬度环氧封装，抗震、耐压、防磕、防撞，正面防撞能力＞10kg/cm ；
4、大于175度的**宽视角， 亮度、颜色任何角度都保持一致，无死角**视觉体验；
5、无SMT工艺，灯珠无虚焊隐患，IC级品质封装，坏点率＜6 PPM；
6、 通过高低温储存、高低温冲击、PCT（高压加速试验）一系列苛刻的环境实验，品质质量好。
产品特色COB介绍
COB（chip-on-board）即板上芯片封装，它是奥蕾达科技基于点胶的固晶的平面技术+SMD精确的点胶技术而研制出来的一种新产品COB全彩，该产品工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。该过程较之点阵模块全彩及SMD全彩较为简化，因此便于量产化。
COB全彩和传统SMD全彩的对比
工艺及原材料成本
SMD全彩：此种产品原材料成本较贵且生产加工工艺较为繁锁，投入及造价成本较高。
COB全彩：COB剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片，工序减少1/3。在固晶、焊线流程上和SMD效率相当，但在点胶、分离、分光和包装上，COB封装的效率要高出很多。传统SMD封装的人工、制造费用大概占物料成本的15%，COB则只占10%，造价成本较之SMD全彩至少5%。
光学电性
COB全彩在颜色方面一致性好，视角大，光斑均匀，亮度较高，混色效果好等这一些是SMD全彩及点阵全彩无法追赶的特点和优势。
视角大，亮度高，COB采用热沉工艺技术，可保证LED具有业内的热流明维持率（95%）。
COB的视觉一致性更好。单从外观上就可以看出点胶板上有上百个发光点都处于同一个PCB板上即处于同一个水平面上，因此发光点都在同一个基准点上，从而照出的光斑更加均匀，然而SMD是一个个贴上在PCB板上的，肯定会有高有低，从而光斑不均匀，以致视觉效果要差于用COB封装出来的效果。
COB有更好的光品质。
SMD传统封装形式是将多个分立器件贴装于PCB板，形成LED应用。此种做法存在点光、眩光以及重影的问题，；而COB是集成式封装，是面光源，不仅有优点1的大视角，还能减少光折射的损失。
COB视角更大，SMD全彩视角大约在110度左右，然而COB全彩的视角可以达到140-170度同时亮度不会减弱，及垂直角度也有140-170度的广视角，这些特性在一些应用场所特别具有优势。
固晶摆放
COB固晶摆放方式：RGB晶片是成一条直线的摆放的，晶片上方的透镜是一个光滑的曲面，透镜对光的折射效果很不错，当三色光通过透镜时会发生折射时从而使三色光混合的更加均匀，就混色效果好，光斑均匀从而给人的视觉效果不错，显示效果更加逼真，然而SMD全彩就不具备这一特性，因为SMD**部是一个平面所以折射效果一般，因此配色效果比COB差。
可靠性
低热阻
传统SMD封装应用的系统热阻为：芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材，而COB封装的系统热阻为：芯片-固晶胶-铝材，显然COB封装的系统热阻要远低于传统SMD封装，这就大幅提高了LED的寿命。
另外，奥蕾达COB点胶晶片是直接固定在PCB板上的，因此散热面积大，以致晶片结温不易上升致使光衰较好，产品品质较为稳定；而SMD晶片是固定在碗杯里，不是跟PCB板直接接触，以至散热面积较小，直接导致其散热性能较差，因此会导致晶片结温上升，致使光衰较大。而这些原因正是SMD全彩技术发展的瓶颈。
防水防潮及防紫外线
COB因采用板上点胶成透镜的封装方式，因此在应用于户外时，在防水防潮及防紫外线方面表现较好，而SMD一般采用的是PPA材质的支架，在防水和防潮及防紫外线方面较差，而防水和防潮方面的问题不解决好，就很*出现失效、暗亮、快速衰减等品质问题。
封装定位于“未来显示技术”，真正的黑科技高端显示产品，不仅具备**高防护性、可靠性等优势，（防水、防潮、防尘、防震、防撞）无缝、前维、臻薄，免维护的产品性能不仅具有颠覆性的技术优势，而且还拥有很多差异化的特性。因此COB集成封装技术发展具有强大的生命力，潮流性和相对持久的稳定性，必定会成未来显示的潮流。
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