集成三合一封装技术
采用集成三合一封装形式，突破传统LED显示封装极限，实现更高像素密度。
采用常温固晶、铝线超声波焊线，无高温回流焊，有效避免热损伤，可靠性非常高
抗压防撞、稳定性更高、视角宽广、节能
强势防护
采用集成封装技术，发光模组整体防护，正面防护等级搭ip54，防水，防潮，防尘，防静电，防氧化，
集成面板表面无缝隙，可直接擦拭，易清洁维护，降低维护难度。
应用刷新率倍增技术，刷新频率达3000Hz, 解决显示屏摄像的扫描线问题，广电行业理想应用产品。
NTSC广播级色域，色温智能可调
采用RGB三基色成像技术，色域**广，色彩更丰富，达到广播级标准。
支持色温从3000k-10000k调节，色域广，满足不同显示应用领域对色温的需求
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