特的散热设计
采用特的发光面板与拼接结构一体化设计，热传导效率更高，散热更快。
集成三合一封装技术
采用集成三合一封装形式，突破传统LED显示封装极限，实现更高像素密度。
采用常温固晶、铝线超声波焊线，无高温回流焊，有效避免热损伤，可靠性非常高
抗压防撞、稳定性更高、视角宽广、节能
灵活安装方式
适合固定安装，吊装，弧形安装，异形安装等方式，尤其适合拼接成圆弧形显示屏，弧度自然流畅
可靠地结构设计
采用滑轮式安装结构，分散热膨胀引起的结构形变，减少热膨胀引起的灯珠挤压损坏
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