COB显示屏工艺特点
COB显示屏工艺特点造就它的不平凡，它不用高温度焊接，像常规的LED显示屏基本都是SMD贴片工艺，要经过高温炉焊接，对LED灯，发光芯片伤害非常大。
1、采用**线直接在 PCB上进行 LED Bonding作业，双球超声波焊接，焊点原子级结合；
2、技术，在真空环境下实现 LED芯片和整个 Bonding区域的封装，高性能环氧
封装保护；
3、LED芯片 Bonding后，无回流焊接工艺，可避免高温回流而造成的损伤（回流过程释放内应力，破坏封装胶体分子链 ，造成 LED失效），可靠性显著提升。
COB显示屏产品优点：
1、产品正面无灯珠颗粒、无外露焊盘，光滑平整，防尘、防潮、防水、防静电；
2、显示面可随意触碰，支持互动触摸，灰尘、油污可以随时使用抹布擦拭，清洁维护便捷；
3、采用**高硬度环氧封装，抗震、耐压、防磕、防撞，正面防撞能力＞10kg/cm ；
4、大于175度的**宽视角， 亮度、颜色任何角度都保持一致，无死角视觉体验；
5、无SMT工艺，灯珠无虚焊隐患，IC级品质封装，坏点率＜6 PPM；
6、 通过高低温储存、高低温冲击、PCT（高压加速试验）一系列苛刻的环境实验，品质质量好。
COB封装显示产品较之表贴封装显示产品有着先天的“非颗粒显示”优势，对传统的LED显示产品来讲，实现了从“点”光源向“面”光源的转换，画面的均匀性、可视角度、人眼观感都更为出色。
传统的LED做法由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。
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