产品特色COB介绍
COB（chip-on-board）即板上芯片封装，它是奥蕾达科技基于点胶的固晶的平面技术+SMD的点胶技术而研制出来的一种新产品COB全彩，该产品工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。该过程较之点阵模块全彩及SMD全彩较为简化，因此便于量产化。
COB封装的特点就是，LED封装之后，不再需要传统“表贴”过程。由于省略了一步高温高精度工艺，从而带来了整个工程系统可靠性的增强。
COB封装技术，在晶片裂片之后的封装过程中，LED晶体一次性成为小的CELL显示单元，不在需要后期二次“表贴”焊接。这种工程流程，通过减少一次高精细度和高温环境操作，大程度**了LED晶体的电器和半导体结构稳定性，可以使得显示屏的坏灯率下降一个数量级以上。
COB封装显示产品较之表贴封装显示产品有着先天的“非颗粒显示”优势，对传统的LED显示产品来讲，实现了从“点”光源向“面”光源的转换，画面的均匀性、可视角度、人眼观感都更为出色。
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