LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装，广泛应用于各个相关的领域，经过四十多年的发展，已形成一系列的主流产品形式。芯片集成模块目前属于个性化封装，主要为一些个案性的应用产品而设计和生产，尚未形成主流产品形式。
COB显示屏产品优点：
1、产品正面无灯珠颗粒、无外露焊盘，光滑平整，防尘、防潮、防水、防静电；
2、显示面可随意触碰，支持互动触摸，灰尘、油污可以随时使用抹布擦拭，清洁维护便捷；
3、采用**高硬度环氧封装，抗震、耐压、防磕、防撞，正面防撞能力＞10kg/cm ；
4、大于175度的**宽视角， 亮度、颜色任何角度都保持一致，无死角视觉体验；
5、无SMT工艺，灯珠无虚焊隐患，IC级品质封装，坏点率＜6 PPM；
6、 通过高低温储存、高低温冲击、PCT（高压加速试验）一系列苛刻的环境实验，品质质量好。
COB技术是一门新兴的LED封装技术，和传统的SMD表贴式封装不同，它是将发光芯片集成在PCB板中，而非一颗颗焊接于PCB。 COB有效提升了LED显示屏的发光光色，降低风险，降低成本。
COB封装技术，早在2010年前后开始进入LED显示屏领域，此前只在照明领域广泛应用。COB显示屏与传统表贴技术的显示屏比较起来，拥有高可靠性、成本低、易于实现小间距、大视角发光、耐磨耐冲击、易清洗、散热能力强等诸多优点。
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