产品描述


COB封装的特点就是,LED封装之后,不再需要传统“表贴”过程。由于省略了一步高温高精度工艺,从而带来了整个工程系统可靠性的增强。
山东P1COB显示屏
除了技术的优势,在成本方面,COB LED屏会比传统标贴LED屏,在材料方面节省30%的费用,这个在以后技术稳定的情况下,COB LED屏会有赶**传统的趋势。
山东P1COB显示屏
COB显示屏工艺特点
COB显示屏工艺特点造就它的不平凡,它不用高温度焊接,像常规的LED显示屏基本都是SMD贴片工艺,要经过高温炉焊接,对LED灯,发光芯片伤害非常大。
1、采用**线直接在 PCB上进行 LED Bonding作业,双球超声波焊接,焊点原子级结合;
2、技术,在真空环境下实现 LED芯片和整个 Bonding区域的封装,高性能环氧
封装保护;
3、LED芯片 Bonding后,无回流焊接工艺,可避免高温回流而造成的损伤(回流过程释放内应力,破坏封装胶体分子链 ,造成 LED失效),可靠性显著提升。
山东P1COB显示屏
封装定位于“未来显示技术”,真正的黑科技显示产品,不仅具备**高防护性、可靠性等优势,(防水、防潮、防尘、防震、防撞)无缝、前维、臻薄,免维护的产品性能不仅具有颠覆性的技术优势,而且还拥有很多差异化的特性。因此COB集成封装技术发展具有强大的生命力,潮流性和相对持久的稳定性,必定会成未来显示的潮流。
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