广视角，任意角度显示屏
款时间，画面完整，无偏色，可视角度180°
特的散热设计
采用特的发光面板与拼接结构一体化设计，热传导效率更高，散热更快。
集成三合一封装技术
采用集成三合一封装形式，突破传统LED显示封装极限，实现更高像素密度。
采用常温固晶、铝线超声波焊线，无高温回流焊，有效避免热损伤，可靠性非常高
抗压防撞、稳定性更高、视角宽广、节能
逐点一致化校正和现场校正
**逐点一致化校正，该技术能对每颗LED进行色度和亮度校正，实现整屏色彩、亮度均匀性。
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