产品描述


COB显示屏工艺特点
COB显示屏工艺特点造就它的不平凡,它不用高温度焊接,像常规的LED显示屏基本都是SMD贴片工艺,要经过高温炉焊接,对LED灯,发光芯片伤害非常大。
1、采用**线直接在 PCB上进行 LED Bonding作业,双球超声波焊接,焊点原子级结合;
2、**技术,在真空环境下实现 LED芯片和整个 Bonding区域的封装,高性能环氧
封装保护;
3、LED芯片 Bonding后,无回流焊接工艺,可避免高温回流而造成的损伤(回流过程释放内应力,破坏封装胶体分子链 ,造成 LED失效),可靠性显著提升。
青岛智慧城市COB显示屏
实际上,我们可以将“LED光源分立器件→MCPCB光源模组”合二为一,直接将半导体芯片交接贴装,集成在MCPCB上做成COB光源模块,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性,不但省工省时,而且可以节省器件封装的成本。
  与分立LED器件相比,COB光源模块在应用中可以节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本,实际测算可以降低30%左右的光源成本。在性能上,通过合理的设计和微透镜模造,COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端;还可以通过加入适当的红色芯片组合,在不明显降低光源效率和寿命的前提下,有效地提高光源的显色性。在应用上,COB光源模块可以使安装生产更简单和方便,有效地降低了应用成本;在生产上,现有的工艺技术和设备完全可以支持高良品率的COB光源模块的大规模制造。
青岛智慧城市COB显示屏
COB封装技术,早在2010年前后开始进入LED显示屏领域,此前只在照明领域广泛应用。COB显示屏与传统表贴技术的显示屏比较起来,拥有高可靠性、成本低、易于实现小间距、大视角发光、耐磨耐冲击、易清洗、散热能力强等诸多优点。
青岛智慧城市COB显示屏
COB封装完全摒弃了SMD的支架或基板,直接将发光芯片封装在PCB板上,没有在外的焊脚,所有器件均由抗静电的胶体包裹,不受外界环境的影响,从而较大地提高了整个显示屏结构的密封性,具有防潮,防水,防静电,防磕碰特性。COB的失效率控制在10个PPM以内,由于表面光滑无元件,日常清洁维护可直接用湿布擦除表面污渍,所以后期不需要维修!
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