COB封装的特点就是，LED封装之后，不再需要传统“表贴”过程。由于省略了一步高温高精度工艺，从而带来了整个工程系统可靠性的增强。
产品特色COB介绍
COB（chip-on-board）即板上芯片封装，它是奥蕾达科技基于点胶的固晶的平面技术+SMD的点胶技术而研制出来的一种新产品COB全彩，该产品工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。该过程较之点阵模块全彩及SMD全彩较为简化，因此便于量产化。
除了技术的优势，在成本方面，COB LED屏会比传统标贴LED屏，在材料方面节省30%的费用，这个在以后技术稳定的情况下，COB LED屏会有赶**传统的趋势。
COB封装完全摒弃了SMD的支架或基板，直接将发光芯片封装在PCB板上，没有在外的焊脚，所有器件均由抗静电的胶体包裹，不受外界环境的影响，从而较大地提高了整个显示屏结构的密封性，具有防潮,防水,防静电，防磕碰特性。COB的失效率控制在10个PPM以内，由于表面光滑无元件，日常清洁维护可直接用湿布擦除表面污渍，所以后期不需要维修！
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