COB封装完全摒弃了SMD的支架或基板，直接将发光芯片封装在PCB板上，没有在外的焊脚，所有器件均由抗静电的胶体包裹，不受外界环境的影响，从而较大地提高了整个显示屏结构的密封性，具有防潮,防水,防静电，防磕碰特性。COB的失效率控制在10个PPM以内，由于表面光滑无元件，日常清洁维护可直接用湿布擦除表面污渍，所以后期不需要维修！
COB显示屏产品优点：
1、产品正面无灯珠颗粒、无外露焊盘，光滑平整，防尘、防潮、防水、防静电；
2、显示面可随意触碰，支持互动触摸，灰尘、油污可以随时使用抹布擦拭，清洁维护便捷；
3、采用**高硬度环氧封装，抗震、耐压、防磕、防撞，正面防撞能力＞10kg/cm ；
4、大于175度的**宽视角， 亮度、颜色任何角度都保持一致，无死角视觉体验；
5、无SMT工艺，灯珠无虚焊隐患，IC级品质封装，坏点率＜6 PPM；
6、 通过高低温储存、高低温冲击、PCT（高压加速试验）一系列苛刻的环境实验，品质质量好。
COB封装的特点就是，LED封装之后，不再需要传统“表贴”过程。由于省略了一步高温高精度工艺，从而带来了整个工程系统可靠性的增强。
除了技术的优势，在成本方面，COB LED屏会比传统标贴LED屏，在材料方面节省30%的费用，这个在以后技术稳定的情况下，COB LED屏会有赶**传统的趋势。
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