COB封装LED显示屏技术优点
COB的理论优势：
1、设计研发：没有了单个灯体的直径，理论上可以做到更加微小;
2、技术工艺：减少支架成本和简化制造工艺，降低芯片热阻，实现高密度封装;
3、工程安装：从应用端看，COB LED显示模块可以为显示屏应用方的厂家提供更加简便、快捷的安装效率。
4、产品特性上：
**轻薄：可根据客户的实际需求，采用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量少降低到原来传统产品的1/3，可为客户显著降低结构、运输和工程成本。
防撞抗压：COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨。
大视角：视角大于175度，接近180度，而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果。
散热能力强：COB产品是把灯封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求，加上沉金工艺，几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯，大大延长了LED显示屏的寿命。
耐磨、易清洁：表面光滑而坚硬，耐撞耐磨;没有面罩，有灰尘用水或布即可清洁。
全天候优良特性：采用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果**;满足全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。
COB技术更适应“更小”间距产品
传统的LED显示系统多用于室外显示、远距离观看显示，其对可视角度和视觉舒适性的需求并不明显。但是，随着小间距LED应用的普及，室内显示屏系统、近距离观看系统的大量出现，如何提升LED显示屏的观看舒适性成为了一大行业性难题。
对比SMD封装，COB技术下的小间距LED产品，**的是“非颗粒显示”，画质的均匀性、色彩曲线、可视角度效果都有不同程度的提高。在采用PCB cell板内置逐点技术后，COB在晶体和单元效果均匀性上也获得了巨大进步。这些变化结合在一起，使得COB封装成为实现小间距LED“视觉舒适性”和“体验效果提升”的好技术路线。
其次，由于COB技术将大多数器件集成工艺集中在封装阶段、没有表贴回流焊的二次高热伤害、器件高度集成封装，实现更好的耐固密封性。这些特点决定了COB技术的点缺陷率只是传统表贴工艺的十分之一。对于更小间距的LED显示屏，往往意味着单位面积更多的灯珠集成，这也就需要更低的坏点率才能**产品观感的可接受性，而COB技术无疑是目前可以现实这一需求的好方案。
COB显示屏市场前景
目前，在小间距领域，LED显示屏企业的竞争十分激烈，小间距虽有门槛，但在技术上只要投入人力、物力，在资金的驱动下，总可以踏进这个市场。这一点，我们从当前越来越多的显示屏企业涌入小间距市场角逐亦可见一斑。当各大显示屏企业争先恐后地展开小间距市场争夺，势必会对行业造成冲击，给显示屏企业带来利润方面的影响。如今的小间距市场，相比前几年，价格已经大幅下滑，价格战初露端倪。但在COB显示屏市场，由于行业内有COB显示屏技术的厂商不多，前面在COB显示屏领域摸爬滚打的企业已经赢得了先机，在知识产权方面有先发优势。众人拾柴火焰高，随着越来越多显示屏企业加入到COB显示屏的研发生产，我们相信COB显示屏发展状大，只是时间问题。预计未来三到五年时间，COB有可能会像小间距一样*发展起来。
COB技术是一门新兴的LED封装技术，和传统的SMD表贴式封装不同，它是将发光芯片集成在PCB板中，而非一颗颗焊接于PCB。 COB有效提升了LED显示屏的发光光色，降低风险，降低成本。
COB封装显示产品较之表贴封装显示产品有着先天的“非颗粒显示”优势，对传统的LED显示产品来讲，实现了从“点”光源向“面”光源的转换，画面的均匀性、可视角度、人眼观感都更为出色。
COB封装技术，早在2010年前后开始进入LED显示屏领域，此前只在照明领域广泛应用。COB显示屏与传统表贴技术的显示屏比较起来，拥有高可靠性、成本低、易于实现小间距、大视角发光、耐磨耐冲击、易清洗、散热能力强等诸多优点。
封装定位于“未来显示技术”，真正的黑科技高端显示产品，不仅具备**高防护性、可靠性等优势，（防水、防潮、防尘、防震、防撞）无缝、前维、臻薄，免维护的产品性能不仅具有颠覆性的技术优势，而且还拥有很多差异化的特性。因此COB集成封装技术发展具有强大的生命力，潮流性和相对持久的稳定性，必定会成未来显示的潮流。
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